集成電路(IC)由芯片、導(dǎo)線架和塑封三部分組成。其中,導(dǎo)線架的主要功能是為芯片提供機(jī)械支撐載體,并作為導(dǎo)電介質(zhì)連接IC外部電路,傳送電信號,以及與塑封材料一起,向外散發(fā)芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量,成為IC中極的關(guān)鍵零部件。

       IC導(dǎo)線架屬于精密零組件，它對原材料板片的要求比較高，尤其在合金成份、板片平整性、厚度公差、遺留應(yīng)力的消除以及分條精度上的要求更為嚴(yán)格。因此，要在研制高性能復(fù)合材料上尋找出路。

　　導(dǎo)線架用銅合金材料今后要朝三個(gè)方向發(fā)展。其一是改進(jìn)CA194，使其成為抗拉強(qiáng)度達(dá)57Kg／rain、導(dǎo)電率超過70％IACS、耐熱性比傳統(tǒng)材料高出100"C的銅合金。其二是提高KLF銅臺金的彎曲性和彎曲后的回彈性，使其可以用于QFP導(dǎo)線架。三是開發(fā)出線膨脹系數(shù)更小的高強(qiáng)度銅合金材料，如KLF125、EFFEC75X等，以減少晶片因受應(yīng)力作用而產(chǎn)生的破裂。

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